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半導体産業は、クリーン度と精度、さらにプロセスの信頼性に最も高い要求を課しています。
EROWAセミコンダクターのソリューションにより、CNCプロセスを自動化することができます。マイクロコンポーネント用のクランピング技術、ソフトウェア制御のプロセスモニタリング、繊細なワークハンドリングにより、マイクロメーターレベルでの再現性のある品質をお約束します。
シリコンウェーハの加工、微細穴あけ、MEMS構造の製造などはEROWA Micromechanics Automation を使用することで、すべての製造工程が制御可能で、かつ拡張性に富み、トレーサブルとなります。
当社のソリューションは、レーザー加工機、ミリングセンター、座標測定システムにも対応しており、工業レベルでのプロセス信頼性を持ち高いマイクロ生産を保証します。