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In der Halbleiterindustrie gelten höchste Anforderungen an Sauberkeit, Präzision und Prozesssicherheit. Die Bearbeitung von Wafern, Mikrobauteilen oder MEMS-Komponenten erfordert nicht nur exzellente Maschinen – sondern auch präzise Spannsysteme und intelligente Automation, die jeden Schritt kontrolliert.
Mit EROWA Semiconductor Lösungen automatisieren Sie Ihre CNC-Prozesse – sicher, dokumentiert, wiederholgenau. Unsere Spanntechnik für Mikrobauteile, softwaregesteuerte Prozessüberwachung und sensitives Werkstückhandling sorgen für reproduzierbare Qualität auf Mikrometerebene.
Ob Sie Siliziumwafer bearbeiten, Mikrobohrungen durchführen oder MEMS-Strukturen fertigen – mit EROWA Mikromechanik Automation wird jeder Fertigungsschritt steuerbar, skalierbar und rückverfolgbar.
Unsere Lösungen sind kompatibel mit Lasermaschinen, Fräszentren und Koordinatenmesssystemen – und sorgen für prozesssichere Mikroproduktion auf industriellem Niveau.